کم viscosity polyamide مواد آہستہ سڑنا سیٹ گہا میں اور الیکٹرانکس کے ارد گرد میں encapsulated میں بہاؤ. یہ ٹھنڈک شروع ہوتا ہے جیسے ہی اسے سڑنا سیٹ گہا اور الیکٹرانکس چھو جاتا ہے. سڑنا سیٹ گہا عام طور پر چند سیکنڈ میں بھرا ہوا ہے لیکن ایک عام مکمل مولڈنگ سائیکل 20 سے 45 سیکنڈ ہے. جیسا کہ پولیامائڈ مواد کو ٹھنڈا کرنا شروع ہوتا ہے اس سے بھی کم کرنا شروع ہوتا ہے. اس وجہ سے مسلسل انجکشن دباؤ گہا پر لاگو ہوتا ہے، اس کے ابتدائی بھرے کے بعد بھی. یہ سکریجج کے لئے معاوضہ دینے کے لئے کیا جاتا ہے کہ قدرتی طور پر اس وقت ہوتی ہے جب پولیامائڈ مواد مائع سے ٹھوس ہوجاتا ہے (یعنی سردی سے گرم). پولیامائڈ کا درجہ حرارت الیکٹرانکس کے لئے بہت ہی گرم نہیں ہے اور وہ دوبارہ دوبارہ پگھلنے یا دوبارہ بہاؤ نہیں ہے. یہ صرف اس وجہ سے ہے کہ نسبتا سرد سڑنا سیٹ گرمی کے بہاؤ کو جذب کرے گا، اس وجہ سے درجہ حرارت کم ہوسکتا ہے جو سرکٹ بورڈ دیکھ سکتا ہے. لاکھوں سرکٹ بورڈز کامیابی سے زیادہ پیچیدہ ہوتے ہیں بغیر کسی عمل کے بغیر. کم انجکشن دباؤ ایک نازک سولڈرڈ مشترکہ پر زور نہیں دیتا.
مائع تک پالئیےمائڈ مواد گرم ہے
May 07, 2018
ایک پیغام چھوڑیں۔














